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导语:国外媒体周三刊文称,尽管微软和Intel联盟依然主导者全球PC市场,但随着平板电脑和智能手机等新兴移动设备的异军突起,微软和Intel联盟已经出现危机,并正走向破裂。 以下为文章内容摘要: 科技市场吸金能力最强的组合莫过于微软和Intel联盟,但双方的好日子似乎走到了尽头。尤其是在使用竞争对手技术的平板电脑、智能手机和电视机迅速走红之后,微软和Intel已开始分道扬镳。 ...[详细]
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中国联通宣布正式在上海、天津、广州、深圳、郑州、长沙6座城市率先启动“eSIM一号双终端”业务的办理。业内人士指出,“eSIM一号多终端”的开展,意味着可穿戴设备可以和用户手机共享号码,手机不再是唯一的可通话设备;尤其是对于“果粉”来说,能够独立打电话的 苹果手表 终于来了。 用户将无需插入“实体”SIM卡 eSIM卡 又称嵌入式SIM卡,简单来说是将传统SIM卡直接嵌入到设备芯片上,而不...[详细]
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当内存条成为年度最佳理财产品,我们熟知的半导体行业正悄然改变。去年第一季度, 英特尔 的销售额比三星高出40%,但一年之后蓝色巨人却被DRAM和NAND击败。 今年第二季度,三星首次登顶全球半导体行业销售额榜首(不包括纯晶圆代工厂),取代了自1993年以来排名第一的英特尔。IC Insights预计,三星全年的销售额将比英特尔多出46亿美元。 三星今年在半导体设备上投资260亿...[详细]
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今年年初国家质检总局发布《家用汽车产品修理、更换、退货责任规定》,广大汽车企业、汽车零部件供应商企业,乃至其他更多的机械、电子产品企业都再次意识到产品质量可靠性的重要程度。以前可有可无的产品可靠性分析已经不再是个锦上添花的摆设了,它已经成为企业持续经营的基本条件之一。
汽车以及汽车的核心零部件(如发动机等)是一个复杂的系统,单个零部件的稳定可靠并不能代表系统工作的稳定可靠。因此,在从研发到生...[详细]
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客户交互企业 Verint® Systems Inc .与Opinium Research联合发布《定义人类交互时代:关于2030年客户服务的思考》研究报告,对未来10年的客户交互前景与趋势进行了分析,并为业内应对全新挑战阐明了指导方向。 该报告是Verint数字化客户交互领域的最新调研成果,受访者来自全球18个国家36,000多位消费者,围绕客户服务、科技及数据使用等话题探寻了消费者需求、...[详细]
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瀛通通讯公告披露了公司上半年业绩。报告期内,瀛通通讯实现营业收入5.33亿元,较上年同期增长3.49%;归属于上市公司股东的净利润为2244.13万元,同比增长1.44%。 在其总营收中,耳机成品收入3.32亿元,较上年同期增长25.01%;该公司表示,主要是因为TWS销售大幅增长,公司耳机成品业务在疫情及全球经济下行压力下仍保持良好的增速。 与此相反,瀛通通讯声学零件及数据线业务均出现较为明显...[详细]
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12月14日消息,中兴通讯美国CEO程立新在出席海外风险管理论坛时宣布,公司将在美国市场再注资3000万美元。截止2012年上半年, 中兴在美国本地采购金额已经超过140亿美元,并在美国建立了10个办事处、5个研发中心和1个物流中心。 占有美国市场5%份额 “目前,中兴通讯已与美国“四大三小”主流运营建立起合作关系,四大是指AT&T、Verizon Communications、S...[详细]
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2013年8月20日 上海讯 ,全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子(中国)有限公司(以下简称“瑞萨电子”),与全球领先的电子与维修产品高端服务分销商 RS Components(以下简称“RS”),经过友好协商,签订了分销商合作协议。从过去的网上样品工具合作关系升级为目录型分销商合作关系。根据新的协议,双方将为扩大合作规模,以期为中国市场的中小型客户提供更好的服务。RS将能够在中国推...[详细]
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据德国科技媒体evertiq最新报道,Rutger Wijburg博士将于2022年4月1日担任英飞凌新的首席运营官。他将接替Jochen Hanebeck,后者将接替Reinhard Ploss博士担任新的首席执行官。 电气化和数字化是未来十年的主要趋势。英飞凌正在果断地投资其制造能力,以满足对半导体解决方案的长期需求, 英飞凌现任首席运营官Jochen Hanebeck在新闻发布会上说。...[详细]
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无线通信产业的巨大成长意味着对于无线设备的元器件和组件的测试迎来了大爆发,包括对组成通信系统的各种RF IC 和微波单片集成电路的测试。这些测试通常需要很高的频率,普遍都在GHz范围。本文讨论了射频和微波开关测试系统中的关键问题,包括不同的开关种类,RF开关卡规格,和有助于测试工程师提高测试吞吐量并降低测试成本的RF开关设计中需要考虑的问题。 射频开关和低频开关的区别 将一个信号从一个频点转换到...[详细]
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Ampleon 宣布推出两款新型宽带GaN-on-SiC HEMT 晶体管,输出功率分别为 30 瓦 (CLF3H0060(S)-30) 和 100 瓦 (CLF3H0035(S)-100)。这些高线性度器件是其第 3 代 GaN-SiC HEMT 工艺的初代产品,该工艺最近已通过认证并投入生产。 这些器件在低偏置下提供高带宽线性度特性,(在 5 dB 时在 -32 dBc 三阶互调产品下,...[详细]
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2月21日消息 据诺西相关人士透露,《愤怒的小鸟》游戏的开发者ROVIO,现在正在与诺基亚西门子通信智能实验室展开合作。
对于双方的合作,该人士微博中表示,大家都在疯狂玩小鸟,智能手机与网络海量连接,以下载新的游戏版本,比赛计分等。 “如何少占用网络带宽,增加手机续航时间,以及保持用户最佳体验。诺西智能网络和用户行为分析系统将支持小鸟飞得更high!”
该人士还表示,ROVIO...[详细]
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据外媒Computerworld报道,有消息称,微软将在2月底召开的MWC上展示新款智能手机,但不会是传闻中的Surface Phone。 微软将在MWC上推新品 Surface Phone缺席(图片来自Computerworld)
微软的一位发言人在接受采访时表示,该公司将在MWC上展示最新的设备和服务,未来还会有更多创新产品登场。不过他也透露,微软的“Astoria”计...[详细]
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#include system.h #include stdio.h int main (void) { FILE *lcd1; lcd1 = fopen( /dev/lcd , w ); if (lcd1 == NULL) printf( lcd not ready...n ); else { printf( lcd ready...n ); fprintf(lcd1, 11111111...[详细]
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非接触温度传感器,又称为红外温度传感器,是一种通过测量物体表面发射的红外辐射来确定物体温度的传感器。它具有非接触、快速、准确、安全等优点,广泛应用于工业、医疗、科研等领域。本文将详细介绍非接触温度传感器的工作原理、类型、应用以及如何测量内部温度。 一、非接触温度传感器的工作原理 红外辐射原理 非接触温度传感器的工作原理基于物体表面发射的红外辐射。所有物体都会根据其温度发射红外辐射,这种辐...[详细]